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HTC Desire 算是近期比較夯的手機，

質感相當不錯，我尤其喜歡它可自定對焦點

的拍照功能，真是太方便了。

可是到了咱家（職業使然）手上，

更想了解它藏在美麗外表下的祕密，

所以，今天就來解剖看看……

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HTC Desire 這支手機是去年 5 月上市，採用 Android 2.1 作業系統，

內部採用 1 GHz 的高速處理器。配備方面，基本上近期智慧型手機該有的功能，

電容式觸控、重力感應器、電子羅盤、環境光源感應器、…它都一應俱全。

我在把玩中還發現拍照中可以隨意設定對焦點，對於常需要將對焦點放在怪怪區域的我來說，

真是太方便、太好用了！（規格上沒看到有這項功能，或許說明書上會有吧）

HTC Desire 正面、背面質感都滿不錯，握起來挺順手的。先卸下電池背蓋……

1270 mAH 的鋰電池還滿大顆的，對一支集商務及娛樂應用於一身的手機而言，

大容量電池算是基本配備。

卸下電池，接下來就要開始分解這支手機了。首先，要卸下紅圈所示的六顆螺絲，

並卸下尾插護蓋及上護蓋……

哇～終於可以一窺它的內在美了！依過去經驗看來，HTC 也受到 iPhone 的影響，

整個結構裝配得相當緊實，因此在拆裝時，也必須格外小心。

黃色框為主要機板部份，圖上所看到的 SIM 卡座及記憶卡座是包附在機板隔離罩外層。

紅圈處標示的是幾個排線接頭，紅色箭頭則標示機板背面的兩個排線接頭，拆卸機板時

要特別注意，避免扯斷排線。

卸下所有排線及天線接頭，即可將機板、SIM 卡及記憶卡座一起拆下。

（這次很可惜，漏拍了拆下的機板及 SIM 卡座，有機會拍到再補上囉）

機板卸下後，留下的就是附在面板上的液晶模組、鏡頭、閃燈、開機鍵、天線、

震動器、聽筒等模組零件以及排線接頭，結構算是滿乾淨俐落的。

我想…拆到這裡，大致已經把 HTC Desire 的內部結構都看光光了，

下次就等著有機會再拆拆更粉嫩幼齒的 Desire HD 囉！

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